LTspiceによる回路シミュレーション、EagleによるPCB設計、試作、EMSによる頒布まで
ADP1074のソフトスタートに関してまとめておきます。
以下の資料が参考になります。
具体的な問題として、
ADP1074を用いた正負電源の起動時に
2次側の同期整流のドライバとしてLTC4446を
２つ起動しようとすると、
負荷電流が増大してうまく起動しないようです。
そこで、SS1, SS2の容量をそれぞれ1uF, 2.2uFに増大させたところ、
SPICEシミューレーションでは、
150msほどで、出力が+-50Vになるまで、
同期整流を開始させずに、
ソフトスタートするようになりました。
このあたりは、実回路の挙動をみながら、
シミュレーションで確認してみるしかないようです。
なお、同期整流用のMOSFETの耐圧は300V必要なようです。
Infineonだと、このあたりでしょうか。
ハイサイド・アクティブクランプ構成の
300Wフォワードコンバータの基板設計をまとめておきます。
EAGLEの回路図です。
配線図です。
基板上面のベタパターンです。
基板下面のベタパターンです。
ローサイド構成に比べて
部品数が増えましたが、
どうにか納めることができました。
300Wアクティブクランプ・フォワードコンバータの基板設計をまとめておきます。
なお、同期整流用のMOSFETドライバをLTC4446に、
MOSFETをIPA105N15N3に変更しています。
EAGLEの回路図はこちらです。
基板のレイアウトはこちらです。
基板上面のベタパターンはこちらです。
基板下面のベタパターンはこちらです。
同期整流のための4つのMOSFETと
２つのMOSFETドライバの配置スペースが必要になるので、
基板上側に１次側、基板下側に２次側を配置しています。
また、ADP1074のPGOOD端子にはプルアップ抵抗とLEDをつないでいます。
あと、IRFP240とIRFP9240は基板上側に配置しています。
オープンデザイン・オーディオ 