300Wアクティブクランプ・フォワードコンバータの基板設計をまとめておきます。
なお、同期整流用のMOSFETドライバをLTC4446に、
MOSFETをIPA105N15N3に変更しています。
EAGLEの回路図はこちらです。
基板のレイアウトはこちらです。
基板上面のベタパターンはこちらです。
基板下面のベタパターンはこちらです。
同期整流のための4つのMOSFETと
２つのMOSFETドライバの配置スペースが必要になるので、
基板上側に１次側、基板下側に２次側を配置しています。
また、ADP1074のPGOOD端子にはプルアップ抵抗とLEDをつないでいます。
あと、IRFP240とIRFP9240は基板上側に配置しています。
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