ADP1074を用いた電源のパラメータ設計

ADP1074を用いてハイサイド・アクティブクランプ・

フォワードコンバータを設計する際のポイントをまとめておきます。

AN-1454 アプリケーション・ノートも参考にしてください。

 

LT Spiceの回路図はこちら。

電源起動時の過渡解析の結果

(緑:正側出力(+50V), 茶:SS1, シアン:(FB), 赤:(SS2), 黄土(Comp))

はこちら。

 

まず、ソフト・スタート手順の

1次側と2次側のハンドシェークの条件を満たすためには、

SS1とSS2のコンデンサの容量を調整する必要があります。

シミュレーションでは起動後29-30msの期間に、

SS1の電圧が600-800mVの間にあるように調整する必要があります。

また、SS1とSS2の電流レートが2倍程度異なるので、

容量比を2倍程度にすると、一様に電圧が上昇していきます。

 

なお、最終的には、SS2とFBの電圧が1.2Vを超えた時点で、

強制的に2次側に制御が移るとデータシートには、

記述があります。

一方で、ハンドシェーク後にSS1の電圧は0Vになるという記述が

データシートにはありますが、

SPICEモデルでは、5Vまで上昇し続けます。

 

次に、FBおよびCompによるエラーアンプのループ補償ですが、

ゲインを10dB(3倍)程度に設定しないと、

適切なレギュレーションが得られません。

なので、まず、FBの上側(出力電圧)の抵抗値を決めて、

Compの抵抗値をその3倍程度に設定します。

その後、スイッチング周波数に応じて

Compの容量値をスケールするように設定します。

 

続いて、スロープ補償ですが、

デッドビート(k=1)で設定すると、

Compが大きく振れて電流制限にかかるため、

ノーマル(k=0.5)で設定しています。

 

1次側のデッドタイムは、154nsに設定しないと、

ハイサイド・アクティブクランプのための

位相反転やハイサイドドライバの伝播遅延が大きいため、

PGATEがラッチしてしまうようです。

 

最大デューティ・サイクル(Dmax)は、十分大きく設定しないと、

起動時や高負荷時にヒカップモードに移行してしまうようです。

なので、巻線比は0.6ですが、Dmaxは90%に設定しています。

 

軽負荷モード(Mode)は、3つの状態が設定できるようです。

具体的には、

LLM(常時ボディダイオードによるダイオード整流)、

スレッショルド(軽負荷時は非同期整流、重負荷時は同期整流)、

CCM(常時同期整流)の3つになります。

 

なお、スレッショルドはCSの状態によるので、

ランプ補償の設定抵抗の影響を受けます。

 

最後に、同期整流用MOSFETの耐圧ですが、

フリーホイール・ドライバ側(SR2)は2次側のトランス出力電圧とサージ電圧ですが、

フォワード・ドライバ側(SR1)は1次側の電圧とサージ電圧になるようです。

なので、150V耐圧のIPP076N15N5, IPP075N15N3

などを選択しています。

 

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ハイサイド・アクティブクランプ構成の基板設計

ハイサイド・アクティブクランプ構成の

300Wフォワードコンバータの基板設計をまとめておきます。

 

EAGLEの回路図です。

配線図です。

基板上面のベタパターンです。

基板下面のベタパターンです。

ローサイド構成に比べて

部品数が増えましたが、

どうにか納めることができました。