平滑コンデンサの分割によるSiC SBD正負電源のリップルノイズ対策

平滑コンデンサを分割(Split Reservoir Capacitor)して整流平滑後にLPFを構成することにより、

商用電源の整流後のリップルノイズ(100Hzのハムノイズ）を12dB下げる

SiC SBD電源を試作しました。

主回路はSCS310AP x8, 6,800uF, 50V x8, 0.47Ω 10Wx2で構成しています。

2段目の1次CR LPFのコーナー周波数(fc)は

fc=1/(2*Pi*13,600E-6*0.47)=25Hz

となって、

-6dB/Octで減衰するため

リップルノイズへの効果としては

-12dB@100Hzとなります。

 

LT Spiceによるシミュレーション回路はこちら。

赤が1段目(平滑後)、緑が2段目(LPF通過後)の過渡解析による電圧波形です。

PCBのレイアウトはこちら。

1段目と2段目のグラウンドを分割する必要があるので、

グランド面のベタパターンにもスリットを入れています。

こちらは底面のベタパターンです。

パワーアンプの電源のリップルノイズは

能率の低いスピーカーでは気になりませんが、

静かな部屋で高能率のスピーカーでならす場合は耳に付きます。

 

パワーアンプの電源は大電流を扱うため、

リニアレギュレータによるアプローチは熱損失の対策が大きくなります。

 

また、スイッチング電源によるアプローチは

スイッチングノイズの対策が必要になります。