コンデンサの並列接続による反共振のSPICEシミュレーション

コンデンサを並列接続すると反共振が問題になりますが、

特にコンデンサの種類を積層セラミックコンデンサ(MLCC)に置き換えたときにどのように、

インピーダンスカーブが振る舞うのかを知りたいときがあります。

 

そこで、LT SPICEでシミュレーションするためには、

MLCCのモデルが必要になります。

MurataのSimSurfingから取得します。

部品を選択して、”SPICE Netlist”と書かれた紫のボタンをクリックすると

モデルがダウンロードできます。

シミュレーションの回路図を示します。

AC解析の単純な構成です。

AC解析を実行して、インピーダンスカーブ（周波数特性）が取得できます。

1uFと0.1uFの組み合わせです。

(5MHz, -36dBのピークが反共振）

自己共振周波数（1uFの場合、2MHz, -59dBのインピーダンスカーブの谷）から先は、

インダクタンスとして振る舞うため、

並列接続する容量のオーダーの違いを2倍(1uFと0.01uFの組み合わせ)に広げて比較すると

10dB反共振のピークが上昇することがわかります。

(16MHz, -26dBのピークが反共振)