EAGLEによるC3M0065090DによるAB級BTL SiC MOSFETアンプの基板設計です。
3つのDC-DCコンバータ(DPBW03G-15)と4つのヒートシンク(11PB015-01025)を盛り込んだため、
80x100mmの基板ではほぼ限界だと思います。
9x13mm角の10Ω 5Wセメント抵抗と12mm径の1uH空芯インダクタは大きすぎるので、
6mm径の3W酸金抵抗と9mm径のフェライトコア・インダクタ(RLB9012)に変えています。
8Aの電流を流すためのトレース幅の確保が大変です。
上面のベタパターンです。
下面のベタパターンです。
オープンデザイン・オーディオ 